沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來說，這是一個(gè)很大的問題?？梢詮脑撨^程中采取三種措施：1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機(jī)器的過度振動(dòng)，以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。
對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力，不易脫落。具有低熔點(diǎn)：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高，因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護(hù)層，減少工藝流程并降低成本。
PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
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